德(dé)國SUSS MicroTec HP8TT台式熱板(bǎn)
SUSS-MicroTec-HP8TT（HP8TableTop）是(shì)德(dé)國原廠專為(wéi)半導(dǎo)體研(yán)發，小批(pī)量試樣，高校(xiào)教學打(dǎ)造的台式(shì)手動精密(mì)熱板，適配(pèi)大200mm（8英(yīng)寸(cùn)）晶(jīng)圓熱(rè)處(chǔ)理(lǐ)工(gōng)藝，匹配(pèi)SUSSLabSpin匀膠(jiāo)機(jī)，RCD8塗膠顯(xiǎn)影係(xì)統(tǒng)，用(yòng)於光刻膠前烘(hōng)，軟烘(hōng)，堅(jiān)膜(mó)，薄膜退火(huǒ)，基材(cái)脫(tuō)水(shuǐ)固化等(děng)工序。
整(zhěng)機(jī)緊湊型(xíng)台式(shì)設計，無需(xū)改造潔淨室，放(fàng)置工作台即(jí)可(kě)使用；搭載閉環PID多點(diǎn)溫(wēn)控(kòng)係(xì)統(tǒng)，溫度均匀性優(yōu)異(yì)，支持(chí)200套(tào)分(fēn)段(duàn)工藝(yì)存儲，實(shí)驗(yàn)數(shù)據高度(dù)可復現，是(shì)芯片(piàn)研發，MEMS，光電子(zǐ)，微電(diàn)子實驗(yàn)室主(zhǔ)流進口(kǒu)溫控(kòng)設備。
Table-Top台(tái)式(shì)手動機型(xíng)，輕量化占地小(xiǎo)，無(wú)需改造潔淨(jìng)室(shì)，直接放置工(gōng)作台(tái)使(shǐ)用。
區別於(yú)全(quán)自動量(liáng)產(chǎn)熱板，HP8TT主打研(yán)發打樣(yàng)，工藝調試(shì)，教學(xué)實(shí)驗，預算(suàn)友(yǒu)好，操(cāo)作(zuò)簡單，匹(pǐ)配(pèi)初創芯片(piàn)企(qǐ)業(yè)，高(gāo)校實驗室，第三(sān)方工(gōng)藝驗(yàn)證(zhèng)平台需(xū)求(qiú)，可與(yǔ)SUSSLabSpin匀(yún)膠機，RCD8塗膠顯影(yǐng)係統無(wú)縫配(pèi)套(tào)，統(tǒng)一工藝控(kòng)製邏輯。
核(hé)心優(yōu)勢(shì)
超高(gāo)均(jūn)匀(yún)溫控，杜(dù)絕工(gōng)藝(yì)不良
內置(zhì)多組均(jūn)匀(yún)排(pái)布(bù)加熱回路(lù)+PT100多(duō)點測溫，室溫–120℃精(jīng)度(dù)±0.5℃，120–250℃精(jīng)度(dù)±1%；盤麵(miàn)無(wú)冷熱(rè)區，避免光刻膠(jiāo)烘烤產生(shēng)針孔，圖形(xíng)偏(piān)移，邊緣色差，大幅提升(shēng)試(shì)樣(yàng)良率。
可編(biān)程(chéng)分(fēn)段(duàn)工藝(yì)，實(shí)驗(yàn)可溯源(yuán)
獨立觸控(kòng)操(cāo)作屏(píng)，升溫速率(shuài)0–10℃/min自由(yóu)設定；單(dān)設備(bèi)存儲(chǔ)200組(zǔ)工藝配(pèi)方(fāng)，單(dān)配(pèi)方最高(gāo)40步(bù)分段程序，單(dān)步時(shí)長1秒(miǎo)精(jīng)準(zhǔn)可調(tiáo)，完整留存工藝參數，多(duō)人實(shí)驗(yàn)統一(yī)標(biāo)準。
台式輕量化，潔淨室通用
TT台式手動(dòng)機型(xíng)，占地麵積小，普通百級/千級潔淨工作(zuò)台(tái)直接(jiē)安(ān)放；配備三根升(shēng)降頂針(zhēn)，手(shǒu)動取(qǔ)片(piàn)不(bù)傷(shāng)晶圓；板(bǎn)麵耐腐(fǔ)蝕(shí)特種塗(tú)層，光刻膠(jiāo)殘(cán)留(liú)易清潔，維護(hù)簡單(dān)。
全(quán)係(xì)設(shè)備(bèi)互通，成套(tào)工藝適配(pèi)
軟硬件(jiàn)與SUSSLabSpin，RCD8塗膠(jiāo)顯(xiǎn)影設(shè)備無縫(féng)聯動(dòng)，統一工(gōng)藝控製邏(luó)輯，整套(tào)光(guāng)刻匀(yún)膠烘烤鏈路配(pèi)套(tào)采(cǎi)購，減少設備兼容(róng)調試成(chéng)本。
基(jī)材兼(jiān)容性(xìng)廣(guǎng)，多(duō)領域通(tōng)用
兼(jiān)容(róng)矽片，碳(tàn)化矽(guī)，玻(bō)璃，化合(hé)物(wù)半導體，掩膜(mó)板，微流(liú)控(kòng)基板(bǎn)，整(zhěng)片晶圓，小塊碎(suì)片(piàn)試樣均可加(jiā)工，適配新材料研發，光(guāng)刻(kè)膠配方(fāng)驗證(zhèng)。
主要(yào)應用行業(yè)&工(gōng)藝場景
高(gāo)校(xiào)科研教(jiào)學：集成(chéng)電路(lù)，微(wēi)電子，MEMS，光(guāng)電(diàn)子專(zhuān)業(yè)光刻(kè)實(shí)驗，課程試樣製備(bèi)；
芯(xīn)片(piàn)設(shè)計/初(chū)創企(qǐ)業：光(guāng)刻工藝(yì)研(yán)發(fā)，光刻膠前烘，軟(ruǎn)烘(hōng)，堅膜固化，薄(báo)膜退(tuì)火(huǒ)；
MEMS與傳(chuán)感器：微(wēi)機(jī)電器(qì)件(jiàn)，微流控(kòng)芯片，光(guāng)學傳(chuán)感器(qì)小批量(liáng)試製(zhì)；
電(diàn)子(zǐ)化學(xué)品(pǐn)廠(chǎng)商(shāng)：光刻膠，顯影液配方烘烤性(xìng)能驗(yàn)證；
先進封裝/新材料：碳化(huà)矽，氮(dàn)化(huà)镓襯底脫水，介質(zhì)薄膜(mó)熱處理；
德國SUSS MicroTec HP8TT台式熱(rè)板
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