SUSS HP8TT手動熱板(bǎn)參數優(yōu)勢
SUSS-LabSpin係列(liè)是(shì)德國蘇斯微電子（SUSSMicroTec）推(tuī)出的最(zuì)新(xīn)一(yī)代手(shǒu)動(dòng)旋塗(tú)機和顯影係(xì)統，專(zhuān)為(wéi)實驗室(shì)和研(yán)發環(huán)境精(jīng)心設計(jì)。包(bāo)含(hán)LabSpin6（大(dà)150mm）和(hé)LabSpin8（大200mm）兩(liǎng)個型(xíng)號，在緊湊空間(jiān)內(nèi)為各種光刻(kè)化學品提供(gōng)均匀，可(kě)重(zhòng)復(fù)的處理(lǐ)結(jié)果，是高校，研究(jiū)所，企業研發中心進行(háng)半導(dǎo)體工藝(yì)。
在(zài)芯片研發，MEMS器(qì)件試製(zhì)，高校微(wēi)電(diàn)子教(jiào)學，光(guāng)刻(kè)膠(jiāo)配(pèi)方(fāng)驗證環節，匀(yún)膠(jiāo)後的(dí)精準(zhǔn)前(qián)烘直接決定圖(tú)形轉移良(liáng)率。德(dé)國SUSSMicroTec推出的(dí)HP8TT台式(shì)手動熱(rè)板(bǎn)，專為實(shí)驗(yàn)室研(yán)發(fā)，小批量試(shì)樣打(dǎ)造，是(shì)HP係(xì)列(liè)緊(jǐn)湊型8英寸晶(jīng)圓熱處理核(hé)心解(jiě)決(jué)方案。
核心技術(shù)優勢
全(quán)域均匀(yún)加熱，杜(dù)絕(jué)冷(lěng)熱(rè)斑(bān)點
摒棄(qì)傳統單根加(jiā)熱棒結(jié)構，底(dǐ)板內(nèi)嵌(qiàn)多組精(jīng)密排布加熱綫圈(quān)，配(pèi)合(hé)閉(bì)環PID溫控(kòng)係統(tǒng)。溫控(kòng)標準(zhǔn)：≤120℃精(jīng)度±0.5℃；120–250℃精(jīng)度(dù)±1%，全程基板(bǎn)受熱(rè)一致(zhì)，避免光刻(kè)膠(jiāo)烘(hōng)烤不均產生針(zhēn)孔，圖形畸變(biàn)。
可(kě)編(biān)程(chéng)智(zhì)能溫控(kòng)，工(gōng)藝可復(fù)現
獨(dú)立觸控操(cāo)作(zuò)屏，支持(chí)0–10℃/min綫性升(shēng)溫速率(shuài)自(zì)定(dìng)義；整機可存儲200套(tào)工藝配(pèi)方(fāng)，單套配(pèi)方(fāng)最高40步分(fēn)段(duàn)程(chéng)序，每(měi)步(bù)時長精(jīng)準1秒可(kě)調(tiáo)。所有(yǒu)工(gōng)藝參數可(kě)留(liú)存溯源，多人(rén)實驗數據統(tǒng)一，大(dà)幅(fú)降低人為誤(wù)差(chà)。可選(xuǎn)氮氣(qì)吹(chuī)掃(sǎo)，近接(jiē)烘烤(kǎo)模(mó)式，適(shì)配敏(mǐn)感光刻膠，薄膜退火工(gōng)藝(yì)。
人性(xìng)化(huà)手動取(qǔ)放，潔(jié)淨室兼(jiān)容(róng)
標配(pèi)三根升(shēng)降頂針(zhēn)，基板抬升(shēng)取放輕鬆安全(quán)，減(jiǎn)少晶(jīng)圓(yuán)磕碰報廢；熱板(bǎn)表(biǎo)層(céng)耐酸鹼特(tè)種(zhǒng)防護塗層，光刻膠殘留易(yì)擦拭(shì)清潔(jié)，滿足(zú)ISO潔淨實驗室使用(yòng)標準(zhǔn)。整機(jī)結(jié)構緊(jǐn)湊，維護(hù)簡單，長(cháng)期運行故障(zhàng)率(shuài)低。
基(jī)材兼(jiān)容(róng)
覆蓋2–8英(yīng)寸整(zhěng)片晶圓(yuán)，6寸方形玻璃(lí)/矽片(piàn)，小塊(kuài)實(shí)驗(yàn)碎(suì)片(piàn)，材料不限(xiàn)矽，碳化(huà)矽，玻璃，化(huà)合物(wù)半導體，適配各類新材(cái)料(liào)研發測(cè)試(shì)。
三(sān)，完(wán)整技術(shù)規格(gé)參(cān)數(shù)
處理基(jī)板：最(zuì)大200mm（8寸）圓片/6英寸(cùn)方形基板
溫(wēn)度區(qū)間：室溫～250℃
溫控(kòng)精度(dù)：120℃以內(nèi)±0.5℃，120℃以(yǐ)上±1%
升溫斜率：0–10℃/min可編程(chéng)
配方(fāng)存(cún)儲(chǔ)：200組程序，單程序40工藝步驟(zhòu)
操作方式(shì)：台(tái)式手(shǒu)動，觸控屏(píng)獨立控(kòng)製(zhì)
選(xuǎn)配功能：氮氣(qì)吹掃，近(jìn)接(jiē)烘烤，聯動(dòng)RCD8統一操控(kòng)
適用環(huán)境(jìng)：半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)潔淨實(shí)驗室，高校微(wēi)電(diàn)子(zǐ)教學平台
四(sì)，主流(liú)應用(yòng)場景
高校(xiào)微(wēi)電子(zǐ)，集(jí)成(chéng)電(diàn)路(lù)，MEMS專(zhuān)業(yè)教學實驗；
芯(xīn)片(piàn)設(shè)計公司(sī)工(gōng)藝研發(fā)，光(guāng)刻膠(jiāo)前烘/軟烘(hōng)/堅膜固化；
MEMS傳感(gǎn)器(qì)，微流控，光(guāng)電子(zǐ)器件(jiàn)小批(pī)量試製(zhì)；
光(guāng)刻膠(jiāo)，電子(zǐ)化(huà)學(xué)品廠商(shāng)配方(fāng)性(xìng)能驗證(zhèng)；
先(xiān)進封(fēng)裝基板(bǎn)，薄(báo)膜退(tuì)火，基材脫(tuō)水烘(hōng)烤工藝(yì)。
SUSS HP8TT手(shǒu)動熱(rè)板(bǎn)參(cān)數(shù)優勢(shì)
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